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MDS500-16在M34封装里采用的6个芯片，是一款三相整流模块。MDS500-16的浪涌电流Ifsm为2100A，漏电流(Ir)为15mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS500-16采用GPP硅芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS500-16的电性参数是：正向电流(Io)为500A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.38V，其中有5条引线。
MDS500-16参数描述
型号：MDS500-16
封装：M34模块
特性：三相整流模块
电性参数：500A1600V
芯片材质：GPP硅芯片
正向电流(Io)：500A
芯片个数：6
正向电压(VF)：1.38V
浪涌电流Ifsm：2100A
漏电流(Ir)：15mA
工作温度：-40~+150℃
引线数量：5
MDS500-16三相模块封装系列。它的本体长度为142mm，宽度为85mm，高度为40mm，脚间距为34mm。MDS500-16的特点是芯片与底板电气绝缘2500V交流电压，全压接结构、优良的温度特性和功率循环能力，体积小、重量轻。MDS500-16应用于仪器设备的直流电源，PWM变频器的输入整流电源，逆变焊机，电机等。
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MDS500-16-ASEMI三相整流模块MDS500-16
原文：https://www.cnblogs.com/qyx3868/p/15185888.html