好记性不如烂笔头，N年前学习的东西，都给忘了，作为一个EE人，惭愧
| top layer | 顶层布线层 |
| bottom layer | 底层布线层 |
| mechanical 1 | 定义PCB外观，尺寸 |
| top overlay | 元器件轮廓投影，标号（例如u1 ,t1,t2等标号） |
| bottom overlayer | 和顶层轮廓投影一致，只要顶层有，底层就不需要再打上了 |
| top paste | 制板厂用于上锡膏的，绘图者不需要，一般用不到 |
| bottom paste | 和顶层一样 |
| top solder | 阻焊绝缘层，防止铜箔上锡（例如导线一般都阻焊） |
| bottom solder | 和顶层一样 |
| drill guide | 焊盘过孔的中心定位坐标层 |
| keep out layer | 禁止布线层，和mechanical层类似，一般机械层用的较多 |
| drill drawing | 钻孔描述层，既然有了钻孔定位，就需要描述了么，对吧？ |
原文：https://www.cnblogs.com/cyh2009/p/14160421.html