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Q 1395833280
IPC-4101E E "中文 English" 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 B "English English" 高速/高频应用基材规范
IPC-4104 1999 English "IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通孔材料规范"
IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B "A B" "中文 English" 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B "B A" "English 中文" 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B "2001 B" "English 中文" 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4202B,4103B,4104,4121,4101E,4203b,4024b,4412b
原文：https://blog.51cto.com/526784/2490786