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3月30日晚间，伴随着荣耀30S，华为/荣耀的第二款5G SoC处理器“麒麟820”正式登场，这也是其首款定位主流市场的5G整合平台。
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（1）1个2.36GHz大核（A76）+3个2.22GHz中核（A76）+4个1.84GHz小核（A55）；
（2）GPU方面，麒麟820搭载Mali-G57 6核 GPU；
（3）内部集成自研达芬奇NPU；
（4）支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术；
（5）采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，视频降噪能力提升20％；
（6）集成麒麟990 5G同款基带(源自巴龙5000)，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持5G智慧双卡；
（7）7nm工艺制程；
麒麟820处理器将如当年麒麟810处理器一样，再一次改变当下5G手机市场的竞争格局，成为2020年5G市场的“新一代神U”。
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（文章首发于：http://www.allchipdata.com/archives/557）
原文：https://www.cnblogs.com/chengo/p/12602371.html