先看一个原理图
大家认为这个原理图怎么样??一开始自己也是按照资料做的板子
当上面电压高的时候,经过 D1 到 6 到 4 到360欧的电阻经过R2 开始供电了......
当然后期右边那个单向晶闸管会导通,然后就形成短路(对于上面的流通而言),设备load就直接通过单向晶闸管供电了
再看一个原理图,现在自己用这个图做的板子
当L>N Q2截止 经过D1 R8 R17 作用在Q3上,Q3导通
当 N>L Q3截止 经过 D5 R17 R8 作用在Q2上 Q2导通
主要感觉图1那种先用的MOC3063提供了一些电给设备,,,如果设备是一个功率很大的设备,感觉总是这样应该对芯片不好......
再看双向晶闸管的
后面的R11和C1是为了吸收掉晶闸管导通(如果接的是感性负载)产生的瞬间的高压,
对了如果是控制继电器,最好加上吸收的,继电器控制感性的负载很容易产生高压电弧
那个双向晶闸管的呢,仔细看
没有另一部分...
所以
如果电路有什么问题请大家留言告知,谢谢
原文：https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/8966443.html