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智能高速充电

时间:2017-08-08 14:55:15      阅读:222      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

比較MTK、QCOM、OPPO快充充电方案:

QC 2.0: 高通专用充电方案,核心是D+/D-进行充电器与手机的握手协议,总硬件成本高。且软件、硬件全然无通用性。

Pump Express Plus: MTK核心是通过VBUS curent pattern进行充电器与手机的握手协议。

总硬件成本低,但软件扩展性、移植性太差。温升控制不好。

VOOC:  OPPO 自家的独特东西。成本相当的高,有相当多的专利保护,也就没什么通用性啦。

基于此。设计一套快充方案。目标是充电速度快。充电温升控制好,软、硬件兼容性好。

硬件上, MTK方案基础上改进,握手协议还是採用MTK的VBUS curent pattern。

软件上。 全然自主开发,移植性、通用性好。温升控制更好。同一时候积累多项专利。


方案详细内容重点涉及例如以下几方面:

技术分享

智能高速充电

原文:http://www.cnblogs.com/liguangsunls/p/7306517.html

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