Android插件化和热修复
一．简介
本课程是目前对Android热修复技术最全的整理和讲解，涉及热修复的历史、技术流派，详细介绍了业界各种热修复技术的原理和接入方式，并对每种热修复技术的优缺点进行评测。
本课程系列适合于：
l 从事Android开发2-3年的中高级技术人员、技术经理
l 准备在公司的Android项目中使用热修复技术的开发团队
本课程系列将帮助中级学员快速成长，掌握Android热修复所需要的各种相关技术，帮助学员在公司进行技术选型，并把热修复技术应用到当前App中。
二．课程大纲（1天）
第一天 上午
第1讲
热修复概述
l 热修复的两大流派
l 热修复的历史
l 热修复和插件化的异同
第2讲 AndFix
l AndFix接入流程
l AndFix原理
l 增量比较apatch原理
l AndFix优缺点评测
第3讲
Nuwa
l Nuwa接入流程
l Nuwa原理
l ASM注入原理
l Nuwa优缺点评估
第4讲
Dexposed
l AOP
l Dexposed原理
第5讲 Instant Run
l Android Studio对Instant Run的支持
l Instant Run原理
第一天 下午
第6讲
Robust
l Robust接入流程
l Robust原理
l Robust实现
第7讲 Tinker
l Tinker接入流程
l Tinker原理
l Tinker优缺点评测
第8讲
热修复相关技术
l AB测试
l 推和拉的方式
l 按机型修复
分组练习：
l 把团队分成3组，分别使用AndFix、Robust和Tinker修复bug。
原文：http://www.cnblogs.com/Jax/p/6495585.html