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英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

发布时间:2018-08-21 17:53:34
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  2018 年半导体工艺即将迈入 7nm 节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的 Hotchips 会议上再次展示了 EMIB 封装技术,能够把 10nm、14nm 及 22nm 不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

  AMD 在 Fury X 显卡上使用过 2.5D 封装

  在 AMD 的 Fury X 显卡上,AMD 首次商业化了 HBM 显存技术,号称减少了 95% 的 PCB 面积,作出了 15 厘米长度的旗舰卡,而这主要就是靠 HBM 显存的 3D 封装,准确来说当时还是 2.5D 封装,就是把 GPU 核心与 HBM 核心封装在一个底座上。

  英特尔的 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多核心互联桥接)封装技术理念跟上面的 2.5D 封装类似,但技术水平更高。此前英特尔在去年的 Hotchips 芯片上就展示过 EMIB 技术,今年的 Hotchips 会议上英特尔又展示了一次。

  看英特尔展示的这个示意图就能明白 EMIB 是干什么的了,左边的是传统芯片,CPU 核心、GPU 核心、内存控制器及 IO 核心都只能使用一种工艺制造,而右边的 EMIB 芯片就不同了,CPU、GPU 核心可以使用 10nm 工艺,这两部分对新工艺要求更高,而 IO 单元、通讯单元可以使用 14nm 工艺,内存部分则可以使用 22nm 工艺,EMIB 封装可以把三种不同工艺的单路单元做成一个处理器。

  英特尔在之前的宣传中也对比 EMIB 封装与传统 2.5 封装的优缺点,EMIB 技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。

  那么英特尔的 EMIB 技术能做什么?要知道现在的英特尔不仅有处理器业务,还准备研发高性能 GPU,还收购了 Altera 的 FPGA 芯片业务,又买了别家的 AI 芯片业务,EMIB 封装技术可以根据需要封装不同的 CPU 核心、IO、GPU 核心甚至 FPGA、AI 芯片,帮助英特尔灵活应对不同业务的需求。

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